电子制造行业6σ-蒸镀良率改善案例

    客户介绍

    某电子工业（杭州）位于西子湖畔，钱塘江边，座落杭州经济技术开发区内，占地850亩，是富士康科技集团在全球的第六个生产制造基地。富士康钱塘科技工业园是在富士康科技集团1999年投资组建的该电子工业公司基础上逐渐发展起来的。现有员工6,200余人，工程师1,000余人，产品跨越手机零组件﹑机壳﹑模具﹑基站﹑电子软件等多个领域，客户均为各领域之知名企业。

    案例介绍

    （1）项目背景：

    客户华为U7300从六月份量产后良率呈现下降趋势，阶段性区分明显，8月良率仅40.8%，其中蒸镀不良主要表现为杂质麻点、锯齿、开裂，占所有不良的80.9%。

    （2）项目定义 （Define）

    1. Y及缺陷定义

    Y：制程良率 = 蒸镀每批次制程全检良品数/每批次生产总数

    缺陷：杂质麻点、锯齿、针孔、开裂

    不良检验标准依据《华为手机溅镀件及蒸镀件检验规范》及相关限度样本执行。

    2. 改善目标

    现状水平=40.8%

    本次改善目标=60%

    先进水平=75%

    3. 财务预期收益

    财务收益 =（目标良率-现状良率）*（计划出货数量-已出货数量）*产品单价

    =（60%-40.8%）*300K*21元/件 = 1,209,600元

    4. 其他获益

    ☆ 订单量增加；

    ☆ 提升设备稼动率；

    ☆ 减少客诉，提升客户满意度；

    ☆ 满足客户交期，降低物流成本（避免空运）；

    ☆ 共性问题，为其他产品提供借鉴经验。

    5. 项目计划

    （3）测量阶段 （Measure）

    1. MSA可靠性分析

    通过检查员与检查标准分析，Kappa数值小于0.7，首先要对MSA系统进行改进。

    2. 测量系统改进

    通过组织标准培训，重新选取测试后，Kappa值均大于0.7，判定MSA系统可靠。

    3. 过程能力分析

    过程能力Cpk=46.7%，Z=1.42西格玛，由此可判定过程极不稳定。

    4. 变量x因子查找筛选

    通过对工艺流程分解，从成型素材至UV炉17个工艺过程之中有50个过程输入变量，对最终产品质量缺陷产生影响。（微观工艺流程图省略）

    5. C&E矩阵确定关键因子

    项目组梳理C&E矩阵，针对过程输入变量对杂质麻点，锯齿，针孔，开裂的四种缺陷进行影响度打分，筛选及确定关键因子。

    6. FMEA分析

    7. 即时改善项目

    （4）分析阶段 （Analyze）

    ● 锯齿制程不良（y2）在M阶段已通过即时改善取得显著效果，在A阶段不再分析。

    ● 杂质麻点制程不良（y1） 和针孔制程不良（y3）产生的主要原因类似，采用相同x因子。

    1.X41烤炉温度 及X42矫正变形手法

    2.x43模具温度

    3.x44模具浇口数量

    4.X45铁件形状

    5.验证总结

    杂质麻点针孔（y1y3）

    开裂（y4）

    （5）改善阶段 （Improve）

    y4最终改善方案

    （6）控制阶段 （Control）

    1. 对烤漆及成型过程重要参数建立控制计划。

    2. 更新成型条件。

    （7）改善成果评估

    1. 蒸镀良率提升

    通过改善蒸镀良率从40.8%提升至67.1%

    2. 财务收益

    =（改善后良率-改善前良率）*（计划出货数量-已生产数量）*产品单价

    =（67.1%-40.8%）*（300,000-86,411）*21元/件

    = 1,179,652 元

    3. 经验收获

    ● PL面倒圆角以避免PL面锯齿。

    ● INSERT铁件产品，若铁件较大应考虑适当加厚塑料件肉厚，以防止由于肉厚太薄导致产品结合时冷料过多，结合线明显，甚至开裂。

    ● 对于INSERT铁件本身应尽量避免有较锐利的角度，尽量使用圆角。