电子行业SMT不良率降低案例

　　一、企业介绍

　　某电子企业成立于1973年，在包括韩国的全球范围内发展成为开发及生产核心电子部件的企业。

　　某电子企业成立时，基于生产Audio/Video部件，为大韩民国部件产品的自主技术奠定坚实的基础，在上世纪1980年代将业务领域扩大到材料及计算机部件，在1990年代致力于开发芯片元件、移动通信元件、光元件等下一代有望新产品。

　　21世纪以来，以材料、多层薄膜成型、高频电路设计等核心技术为基础谋求战略技术的深层发展及业务的协同效果，以此为中心，集中培养芯片元件、相机模块、通信模块等业务。

　　某电子企业将生产世界最佳的核心产品，通过技术融合继续开发新产品，扩大业务组合范围，提前培养下一代增长业务，发展成为电子部件行业的领先企业。

　　二、企业需求

　　创造最大利润的开发力确保

　　1、销售扩大支援

　　2、品质革新

　　3、成本节俭极大化

　　三、企业问题分析

　　1、SMT主要不良项目分类

　　2、2009.07~2010.02 SMT 不良实绩

　　三、项目规划与不良分析

　　1、项目规划

　　2、不良分析

　　（1）Short 不良分析-1

　　（2）Short 不良分析-2

　　（3）少锡 不良分析-1

　　（4）少锡 不良分析-2

　　（5）锡球 不良分析-1

　　（6）锡球 不良分析-2

　　四、改善方案与改善内容

　　1、改善规划

　　（1）Short不良：重新设计制作印刷机夹持部

　　（2）少锡不良：修改16T202DA1的PCB, 使得A>B

　　（3）锡球不良：减小Metal Mask开口率

　　2、改善内容

　　（1）Short 不良改善-1

　　（2）Short 不良改善-2

　　（3）少锡 不良改善-1

　　（4）少锡 不良改善-2

　　（5）锡球 不良改善-1

　　（6）锡球 不良改善-2

　　五、改善成果

　　1、SMT不良改善效果确认（10.01月~10.07月）

　　2、SMT不良改善效果确认（10.01月~10.07月）

　　六、项目总结

　　1、SMT一次不良率虽然达成目标， 但是改善后呈小幅上升趋势

　　向后计划：再分析不良上升的原因和对策树立

　　2、只对Short, 少锡，锡球不良做了详细分析和改善， 其他项目未进行改善

　　向后计划：再对其他项目（部件偏，缺件，部件翘起等）进行改善

　　3、技术担当对现场不良分析，改善不够及时

　　向后计划：技术担当常驻现场，实时对不良进行改善， 和提前进行预防

　　4、现场管理标准化不足

　　向后计划：强化现场标准执行， Checksheet完善